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    Seal 5000 系列器件特性

    ● 超大的邏輯資源

        30K 325K 邏輯單元的器件    

        多達 500 個用戶 I / O

    ● 高性能可編程邏輯單元

        采用 6 輸入查找表( 6-LUTs   

       雙 5-LUTs 選項   

       最多 128 位分布式存儲器   

       最多 64 位分布式移位寄存器

    ● 低功耗器件

        先進 28nm CMOS 工藝    

        核電壓 1.0V (可選 0.9V    

        待機模式和其他省電選項

    ● 嵌入式和分布式存儲

        Fmax = 500 MHz

        嵌入塊存儲容量為 18K/36Kb, 總容量高達 18.9 Mb

        高達 6,520 Kb 的分布式存儲

    ● 高性能,靈活的 I / O 單元

         LVDS 接口高達 1.6 Gbps

       施密特觸發器輸入,最高 0.5V 遲滯

         I/O 支持熱插拔

       片內可調差分阻抗 (OCT) 與終端電阻( ODT )

       可編程上拉或下拉模式

    ● 源同步 I / O 接口

        支持 7:1 Video 接口 , 可高達 1.2 Gbps

        通用 DDRX1/X2/X4/X8 最高 1.2 Gbps

        單端 / 差分 DQS 支持 DDR1/2/3 LPDDR1/2/3 內存

    ● 增強的乘法器塊

          Fmax = 500 MHz

        內置多個 9x9/18x18/2 具備預加法的串行乘法器 , 算數邏輯單元 (ALU) ,兩層疊加實現 DSP 處理密集型應用

    ● 靈活的片內時鐘

        24 個全局時鐘與 2 個邊沿時鐘與 2 個和延時鎖相環( DLL )于 I/O 模塊 (Bank),用于高速 I/O 接口

        高達 13 個內置通用 PLL, 提供倍頻、分頻、相位轉移、展頻等系統時鐘

        精度為 12 %的片上振蕩器

    ● 配置模式

         JTAG, 從模式 (PS), 主模式 (AS)

        配置過程支持 SED/SEC / 多比特流檢測及單比特糾正

        配置過程支持多個比特流加載,可在第一個程序文件加載失敗后,自動跳到 Golden 區域加載第二個程序文件

    ● 安全

        支持 AES 比特流加密及壓縮 , 256 比特加密鑰匙

        兼容 IEEE1149.1: 如邊界掃描 (BSCAN)

        符合 IEEE 1532 的系統內編程

    ● 集成的端點模塊支持 PCI Express 設計

        高達 6.6/13.1 Gbps 高速 SerDes I / O

        符合 PCI Express Gen1.1 / Gen2,

        每塊 x1 ,x2 x4 通道支持

    ● 嵌入式硬核

         ARM 、 ADC 、 DDR2/3 控制器

    ● 廣泛的封裝選項

        低成本焊線封裝芯片 , 無蓋倒裝芯片,高完整性信號的倒裝芯片等封裝

        先進的無鉛封裝

    Seal (海豹) 5000 系列器件資源


    SA5-30ESA5-50ESA5-75ESA5-100ESA5-325E
    等效邏輯單元300005830075560102298326000
    寄存器(個)372967287594450127872407500
    分布式存儲器/移位寄存器(Kbit)597/298.31166/5831511/755204610236520/3260
    嵌入式DSP (18x18/25x18)42/21300/150474/237474/2371312/656
    嵌入式存儲器單元數 (18/36Kbits單元)63/32160/80280/140280/1401050/525
    嵌入式存儲器總容量 (Kbits)113428805040504018900
    全局時鐘網絡2424242424
    通用PLL/DLL2/47/108/128/1213/20
    12位比特ADC11111
    GTP I/O(6.6G)通道(注2)
    488
    GTH I/O(13.1G)通道(注2)
    (4)(8)(8)16
    DDR2/3控制器硬核12334
    MCU 硬核(加外設)1



    IO模塊(BANK)456610
    最大用戶IO227250300300500
    最大用戶分差IO(對)30125150150250
    核心工作電壓 (V)1.0/0.91.0/0.91.0/0.91.0/0.91.0/0.9
    芯片等級(注3)C/IC/IC/IC/IC/I
    封裝規格IO/LVDS/(GTP 或GTH)
    U213166/30/(0)



    F256186/30/(0)170//85/(0) 170//85/(0)170//85/(0)
    U256206/30/(0)170//85/(0)170//85/(0)170//85/(0)
    U324
    210/105/(4)210/105/(4)210/105/(4)
    F484
    250/125/(4)286/143/(4) 286/143/(4) 
    FC484
    250/125/(4)286/143/(4)286/143/(4)286/143/(4)
    F676


    300/150/(8) 300/150/(8) 
    FC676

    300/150/(8) 300/150/(8) 400/200/(8)
    FC900




    ?注:?

    • ?每片 DSP 包含 4 9x9 2 18x18 具備預加法的串行乘法器和 1 54 位累加器或單一的 25x18 串行乘法器

    • ?GTP GTH 取決于 wirebond flip-chip
    • ?C: 商業級,結溫溫度 0℃—85;   I: 工業級,結溫溫度 -40℃—100

    村长压在小萍身上耕耘着

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