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    西安智多晶受邀參加"2018西安全球硬科技產業博覽會"
    來源: | 作者:xistweb | 發布時間: 2018-11-13 | 9860 次瀏覽 | 分享到:

        118日,由國家發展和改革委員會、科學技術部、工業和信息化部、中國科學院、陜西省人民政府指導,中國工程院、中共西安市委、西安市人民政府主辦的2018全球硬科技創新暨帶一路創新合作大會,在曲江國際會議中心隆重開幕。


    同期,還在曲江國際會展中心,舉辦了"2018西安全球硬科技產業博覽會"。

    西安智多晶受西安市高新區管委會邀請參加了本次活動。

    在展會上,西安智多晶重點展示了自主研發的Sealion(海獅)2000/2000S系列FPGA產品。該產品基于其出眾的性能和價格優勢,已經獲得了市場的全面認可。截止2018年底,累計訂貨量已經超過200萬片,在2019年度累計訂貨量有望突破千萬片。


    新品研發方面,基于28nm術工藝的Seal(海豹)5000系列FPGA芯片,是西安智多晶在研的下一代的FPGA產品。其首顆定型的芯片將擁有70K邏輯資源,目前已完成芯片設計,計劃于201811月底進入流片階段,有望在在半年內推向市。


    另外,智多晶還將于20181211-13日,參加在上海舉辦的首屆全球IC業家峰會暨第十六屆中國國際半導體博覽會,屆時將全面展示自主研發的FPGA系列產品。 

    館位置:上海新國際博覽中心W3館,W3-105、106展位。

    提示:掃描或識別下面二維碼,能夠打開邀請函。

    西安智多晶IC CHINA 展會邀

    誠邀您來現場參觀、洽談


    村长压在小萍身上耕耘着

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